在柔性印刷电路板（FPC）生产中，因其基材柔软、可弯曲、工艺步骤繁多，极易在蚀刻、贴合、电镀等关键工序中形成肉眼难以察觉的微观缺陷。这些缺陷不仅包含线路上的短路、断路、缺口和异物，也涉及层压贴合中的气泡、分层以及位置偏移，任何微小的瑕疵都将直接降低产品性能与长...
在半导体制造中，层叠、曝光、贴合等工序都离不开精准对位，而承担这一关键使命的，是微米级的Mark点。它是层与层之间的“定位锚点”，也是芯片良率的“隐形守门员”。Mark点“隐身”，检测陷入盲区在晶圆背面工艺、封装检测和叠层曝光等环节，Mark点常被硅层遮挡...
在全球新能源存储技术快速发展的今天，锂离子电池已成为推动各类智能设备与电动交通工具的核心动力。随着市场对电池容量、充电速度与循环寿命的要求不断提高，锂电池的安全性、可靠性与性能表现，正成为行业不容忽视的“生命线”。锂离子电池制造的每一个环节都需要依赖高精密仪器...
在流感疫苗的生产线上，白壳鸡蛋承担着一项特殊使命一一它们将被培育成胚胎，成为孕育疫苗病毒株的天然“培养皿”。然而每一枚鸡胚的血管形态、色泽与发育状况，都关系着疫苗胚胎的健康与成活率。哪怕是微小的血管出血或颜色异常，都可能影响病毒的培养结果，左右整批疫苗的品...
在半导体光刻、精密检测、显微成像等领域，光源是这些应用技术链的“第一推动力”，是后续测量、加工和分析的根本前提，选择什么样的光源，直接决定了能达到的精度、速度和效果。传统光源（如氙灯、氘灯、卤钨灯）在使用中，存在三大核心短板：①亮度不足：尤其在深紫外波段，...
在半导体后道封测工艺中，引线框架作为芯片的载体“骨架”和电气连接桥梁，其质量直接影响封装的可靠性与良率。任何微小的氧化、变形、刮花、变色、过蚀等缺陷都可能导致封装失败或器件早期失效，引线框架视觉检测实现100%全检成为行业必然需求。然而，要实现全面、精准的机器...
在医疗领域，病理诊断被誉为医疗决策的“金标准”。医生需要在显微级尺度下观察细胞与组织形态、判断良恶性及病变特征。传统人工显微镜阅片效率低、精度不足，数字化切片扫描逐渐成为主流，但目前正面临新的技术与应用挑战：大型医院和第三方机构每天需处理数百甚至上千张切片，...
锂电池作为新能源汽车、储能系统及消费电子的核心部件，其安全性与一致性至关重要。隔膜作为锂电池的“第三电极”，承担着隔离正负极、防止短路、允许锂离子通过的关键作用。一旦隔膜存在缺陷（如孔洞、污点、厚度不均、边缘破损等），极易引发电池内短路，甚至热失控，造成严重的...
半导体生产中，显微成像是晶圆缺陷检测和尺寸量测的核心环节，套刻（Overlay）、关键尺寸（CD）和几何偏差的量测决定了晶圆的最终良率。每片晶圆包含数百到上千个芯片，随着制程节点逼近7nm及以下，任何成像误差都可能在纳米尺度被放大，导致整片晶圆或批次报废。短...
新疆棉花以纤维柔长、洁白光泽、弹性良好、品质优良而闻名于世，被誉为“白色黄金”。每年金秋，广袤的棉田迎来采收高峰，成吨的籽棉被采摘源源不断地进入加工环节。然而，在采收与运输过程中，滴灌带、塑料薄膜、异性纤维等异物难免混入。它们不仅影响棉花品质，还会给后续纺纱...
